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Pbフリー半田採用時の、プリント基板のランド処理

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お礼率 84% (49/58)

通常の共昌半田使用の場合、ランドには「半田レベラー」を施しておりますが、
この先Pbフリー半田を使用の場合「プリフラックス処理」を実施しなくてはなりません・・・しかしながら、プリフラックス処理の問題点として、ランド部の酸化が問題視されております・・・
(製造後3ヶ月以内に半田付けを実施しなければならない事が多い。)
Pbフリー半田による、半田レベラーは可能なのでしょうか?
半田融点が上がる事による問題点は無いのでしょうか・・・?

よろしくお願いいたします。
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質問者が選んだベストアンサー

  • 回答No.1

亜鉛-鈴合金の問題は.特許所有者に聞くのが簡単かと思います。
というのは.新技術の場合に.多くの場合に.ほとんど研究されていません。
したがって.特許しんせいじに十分調べているであろう(たまに.空想を書く人がいますけど)開発者に聞くのが確実と思われます。

あどれすは特許所有者のサイトです。
お礼コメント
club_nnc

お礼率 84% (49/58)

ありがとう御座います。
返事が送れましてすいませんでした。
私も幾つか申請しているのですが、異なる分野なので
細かい話になりますと解からない部分も多いです。
今後ともよろしくお願い致します。
投稿日時 - 2002-04-22 13:47:30
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