• 締切済み

SiGeって何がそんなにいいんでしょう?

こんばんは。半導体の買い付けの仕事をしているものです。 もともと文系なので、いろいろと苦労しています... ところで、最近GaAsが使われてきた分野で、SiGeの採用が大きく延びているようです。 そのメリットは何なのでしょうか?聞いている話では、下記のようなものがある らしいのですが、その格差と、その理由は何故でしょうか? また、デメリットはあるのでしょうか? 知識をお持ちの方、是非ご教示ください。 1.従来のSi用の生産ラインが使用可能であること  → Wafer単価&Wafer口径の違い? 2.GaAsに比べ安価であること  → GaAsと比較し、大口径のWaferを使用可能だから? 3.GaAsに比べ消費電力が大幅に低減できること  → GaAsと比較し、より微細なデザインルールを適用できるから?

みんなの回答

  • chisaya
  • ベストアンサー率50% (2/4)
回答No.1

私もSiGeは詳しくないのですが、どなたからも回答がないようなので参考までに・・・。 Siのウェーハは、直径が8~12インチ(200~300mm)用の物が使えますが、GaAsはせいぜい直径3~4インチのウェーハしか生産ラインで使用できません。なぜかというと、Siと比較してGaAsはやわらかいためです。もし、GaAsの8インチウェーハをピンセットで持てば、下手をすると自重で割れてしまうと思います(もちろんSiウェーハでそのようなことはありません)。SiGeはSiと同じサイズのウェーハをつくり、ラインで使用できたはずです。foryさんが書かれている通り、大きいウェーハがラインで使えれば、一度にたくさん作れますから、製品の単価を下げることができるでしょう(SiGeウェーハの単価は知りませんが、人件費は減らせる)。 GaAsに比べ消費電力が大幅に低減できるかちょっと知りません。ごめんなさい。ただ、GaAsがSiより良い特性が出るとわかっていたにも関わらず、量産に入るのが遅かったのは、「GaAsは放熱が悪いために使えない」と考えられたためだったと思います。(この辺は、富士通の化合物半導体を扱っているところをみるといいかも知れません。)SiGeでGaAsより良いというのであれば、そういったことが絡んでいる可能性があると思います。 余談ですが、最近はSi半導体でも性能的にGaAs半導体に負けてないかも・・・。頑張れ化合物半導体。ラインであまり高温を加えられないは、軟くて扱いづらいはじゃあねぇ。

fory
質問者

お礼

Chisayaさん、回答ありがとうございます!この件については自分でも調査中ですので、何かわかったら報告します...

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • Si他ウエハーの仕様について

    Si,GaAs等のウエハーについてお尋ねします。 スペック表をみると、 ? 表面仕上げ: bright etched ? EPD  :  xx μm以下 と書かれていたのですが、意味が分かりません。 bright は「光沢」だと思いますが、etched というとラップやポリ ッシュじゃないんですよね。EPDについても何の略なのかさえ分か りませんでした。 当方、半導体関係は畑違いで、職場にも参考になるような本や資料が なく、ネット検索でも意味が分からなかったものですから、ご存じの 方がおられましたらご教示いただきたく、お願いいたします。

  • 最適なゴム素材選択するには

    真空の雰囲気で使用するため、アウトガスが少なく、滑り止めのパッド製作に最適な素材のゴムは、何を選択すればいいのでしょうか? 半導体製造装置の真空チャンバー内でのSiウエハー搬送アームに取り付けます。

  • 基板材質について

    半導体の基板材料として、シリコン(Si)→ガリヒソ(GaAs)→炭化珪素(SiC)→窒化ガリウム(GaN)と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか? それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか? プリント基板の特性・発展の歴史等の載っているHP等もあったら教えて頂きたいと思います。

  • ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合…

    ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合の影響について Siウェハーを鏡面加工する際には、 コロイダルシリカを使用されていると聞きます。 ここに微量の酸化セリウムが混入した場合、 どういった影響が出るでしょうか? 酸化セリウムは ・物理的にコロイダルシリカよりも粒径が10倍大きい ・形状が比較的鋭い ・化学的にSiと反応する これらがワークに対して致命的な問題(傷など)を 生じるかどうかお教え下さい。 また、上記問題点以外にワークに対して致命的な影響を及ぼす様な ことがあれば、併せてお教えいただければ幸いです。 以上、よろしくお願いします。

  • メタノールで半導体デバイスの特性は変化する?

    メタノールが半導体デバイス(トランジスタ)に付着すると電気特性が変化するので、生産ライン上で使用するアルコール類をエタノールに変更するようにと指示を受けたのですが、メタノールが影響するという根拠が無く困っております。 メチル基がトランジスタのウエハに付着すると耐圧劣化やhfeの変動が発生するという話なのですが、文献や実験データを見つけることができず、確証を得ることが出来ませんでした。また、モールド樹脂封入後でもメタノールが樹脂の成分に作用し電気特性が変化するとのことでした。(こちらも確証得られず) これは一般的に知られていることなのでしょうか? 手元の資料とネット検索では、ウエハの微細パターンにIPAの残留ウォーターマークによる不良が発生するという事例は在ったのですが、エタノール、メタノールについての情報を見つけることが出来ませんでした。 どなたかご存知の情報がありましたら、教えていただけないでしょうか。 よろしくお願いいたします。

  • ボイドと結晶欠陥について

    TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、調べてボイドは半導体素子内部において欠陥や空洞が形成される現象のことで結晶欠陥は欠陥でも種類があり結晶構造内に存在する不完全な部分のことだとわかりました。 しかし 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その欠陥は何でできたのか見ても特徴があるのかまでよくわかりません。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な表面のメリットとしてわかる情報は何でしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 また、4つの写真から総じてわかることも教えていただけたらなと思います。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、周りに詳しい方がいなくて困っています。答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

  • 市販石鹸に文字を描く従来にないアイデアありませんか

    よくあるデコパージュや型押しスタンプなどの方法ではなく、簡便にできるアイデアを探しています。小さなイベントで無料配布したいのですが、従来の注文生産のオリジナルの絵や文字入りの石鹸は単価が高すぎて予算的に使えません。市販の固形石鹸を利用して出来るだけ安価で簡単に作りたいのです。内容的にはシンプルな文字を1~2文字程度を大きくベタ一色で表示できればと思います。また、実際の使用でも問題なく使えれば(溶ける、消える、無害)ありがたいです。

  • ボイドと結晶欠陥の観察について

    透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、調べてボイドは半導体素子内部において欠陥や空洞が形成される現象のことで結晶欠陥は欠陥でも種類があり結晶構造内に存在する不完全な部分のことだとわかりました。 しかし 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その欠陥は何でできたのか見ても特徴があるのかまでよくわかりません。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な表面のメリットとしてわかる情報は何でしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 また、4つの写真から総じてわかることも教えていただけたらなと思います。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、周りに詳しい方がいなくて困っています。答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

  • 結晶欠陥とボイドについて

    TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その結晶欠陥はどの様な特徴があるのかまでよくわかりません。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な構造は読み取れませんが、表面のメリットとしての情報を得ることができるのでしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

  • 生産技術職への転職についての相談

    どうも、はじめまして、現在転職先を考えて悩んでおり、皆さんにアドバイスを頂きたいと思ってます。 僕は31歳の男性ですが、毎日、経験の無い職業に対して、素人考えで色々考えて、悩んで、動き出せない日々で、つらいです、、 僕は、文系の大学を卒業してから、26歳までの4年間、派遣会社から製造業で2社ほど勤めてきました。 いずれも家電部品の簡単なラインでの製造作業のような仕事でした。 このままでは、、とその後、何か手に職が付く職業を希望して、NC旋盤工として、小企業に就職しました。 しかし、当時CADオペレータにも興味があったので、勤めながら機械製図やCADの勉強をして、文系出身ながら将来的に、機械設計の職業をできたらと思い、動くなら若い時に動く方がいいと思い、その会社を半年で辞め、 まずはCADオペで仕事を探しましたが、なかなか決まらず、失業期間が長くなった為、妥協もあり、特定派遣会社に就職し、そこからの出向で半導体製造装置の検査、立ち上げの試運転業務で、ちょうど3年間勤めました。 辞職理由は、会社側の事情で、現在は、求職活動中です。 簡単に経歴を書きましたが、もう31歳で、転職はしたくないし、できるものでもないと思うので、(同業種であればできると思いますが) 次に就く職業は、これから30年間続けていける職業に就きたいと思っています。 当然ながら、食いっぱぐれがなく、安定していて、できるなら給料のいい仕事に、、と思っています。 今現在、生産技術職への転職を考えてるのですが、別の特定派遣会社からの紹介で、継手や配管を作っている会社の生産ラインの保守、保全の業務をしないかと誘われているのですが、もしかしたら、派遣元ではなく、その派遣先企業で社員登用もあるかもということです。 ですが、もしそこで社員になれずまた30半ばで正社員希望で転職することになった場合、生産技術職は再就職に困らないでしょうか? つまり、派遣という形態でも、生産技術に2~3年勤めた経験は次に転職する際に派遣ではなく、正社員として採用してもらうのに、抵抗はないでしょうか? 生産技術は、大体が理系出身の方で、設計、開発の経験を必要としてる企業もあるのですが、設計のスキルがなくても、現場の仕事をして勉強していけば、身についていき、やっていけるものでしょうか? 生産ラインの設備ではオムロンや三菱のシーケンサを扱い、その知識は、半導体製造装置で扱った経験が幾分かありますが、 そういうシーケンサを使用しての実務経験は、転職に有利でしょうか? また、メンテナンス職とかぶるところもあると思うのですが、そういった職にも転向可能でしょうか? アドバイスをお願いします。

このQ&Aのポイント
  • 富士通FMVのインターネット接続のトラブルについて解説します。
  • 再起動してもWi-Fiの表示が出てこない場合、以下の対処法を試してみてください。
  • Wi-Fi設定を確認し、再度接続するか、ルーターを再起動することで解決する場合があります。
回答を見る