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溶解槽でのディップ半田つけ

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溶解槽でのディップ半田つけでは、溶解半田の入った浴槽上にあるコンベアが、PCB(プリントサーキット)を動かし、PCBの下面が短時間溶解半田に浸されます。そこで加熱を防ぐため、回転シリンダが使われ、これが部分的に浴槽に浸されます。すると溶解半田がその表面に付着して、PCBがシリンダ上を通過して半田つけされます。回転シリンダは高温に耐える軸受けや装置が必要でしかも半田を一定量つけるため制御された回転数でなければなりません。そこで、よし簡単で、費用がかからずチップの過熱を防ぐPCBディップの半田つけのほかの方法を考えています。なにか、いい案があったら皆さんの意見を聞かせてください。
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専門的な業界の方ではありませんね?

半田は現在の自動化技術においてもっとも,高度な技術を要すもののひとつです。
現在の電子機器技術は半田に代表される精密接合技術がその根幹であると言う事は疑いがありません。

半田の工法的な分類ですが

1 接触半田つけ
2 非接触半田つけ

で,各々が
a 一括半田付け
b 部分半田付け

にわかれます

代表例は
1-a・・・ディップフロー半田つけ
1-b・・・こて半田

2-a・・・クリームハンダ+リフロー
2-b・・・ビーム,LD(レーザー),温風


です。

一括の場合は,品質面よりもコスト面での重視が大きく,基板上の半田の一括の部品のはんだ付けに用います。
部分半田の用途はリペア-や耐熱温度の低い部品の後付け半田に用いますが
技術的にはこの中で最も難しいものを要求されます。

お問合せの部分ですが,素子物などの耐熱温度の低い部品のはんだ付けの手段にて何か良い方法は・・ということでしょうか?

一括の場合は,低温半田を用いるケースと
部品の接合部だけを過熱する部分半田のどちらかになるでしょう。

後者の場合は,極度に耐熱が悪い場合は,マイクロスポットのLDやキセノンビームの工法がありますが
この場合,全ての部品が可能というのは難しく,又同じ部品でもランド条件によって可否が変わりますので
事前の実証が必要になって来ます。
又この工法は非常にコスト面で高いものになります。

キセノンタイプでも300万,LDの場合は500万程度必要でディップより装置関係で高くつきます。

温風などの工法が安価ですが,品質面では?です。
いずれにしても,半田の場合余熱の手段がその仕上りを左右しますので
この部分を如何に行うかが決め手になります。

半田以外としては
ACFなどの工法もありますが,電子部品の接合としては半田に勝る物はない状況です。

また,ディップもリフローもN2(窒素)雰囲気での物がありますが
これは,半田の材質がちがいます

リフローの場合は,クリームハンダ印刷機が必要になりますのでやはり,コストの面ではディップが一番でしょう。
・・・産業基板系としてはリフローとディップが半々くらいの比率ですが・・

以上,回答になっていない部分もありますが
参考にして下さい。
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